FIB雙束掃描電鏡通過結合氣體沉積裝置、納米操縱儀、多種探測器和可控樣品臺等附件,實現(xiàn)了微區(qū)成像、加工、分析和操縱的一體化,在物理、化學、生物、新材料、農業(yè)、環(huán)境和能源等多個領域有著廣泛的應用。
工作原理:高能離子束與樣品表面原子碰撞,導致樣品表面原子被濺射出來,實現(xiàn)材料的微區(qū)去除或刻蝕。通過調節(jié)離子束的能量和束流,可以控制刻蝕的深度和精度。利用離子束分解金屬有機氣體化合物,在樣品表面形成薄膜或結構,用于樣品保護、電路修復等。SEM電子束照射樣品表面,激發(fā)二次電子等信號,通過探測器收集成像,用于定位樣品、獲取微觀結構和監(jiān)測加工過程。在測試過程中,通過旋轉樣品臺,可以實現(xiàn)電子束的實時觀察和離子束的切割或微加工。
本公司提供的Helios 5 DualBeam FIB雙束掃描電鏡重新定義了高分辨率成像的標準:高材料對比度,快、簡單、準確的高質量樣品制備,用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及高質量的亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經(jīng)考驗的性能基礎上,新一代的 Helios 5 DualBeam 進行了改進優(yōu)化,所有這些都旨在確保系統(tǒng)處于手動或自動工作流程的運行狀態(tài)。